SMT ขยับเกมสู่ Advanced Packaging–Photonics กองทุน–นักวิเคราะห์ทยอยเยี่ยมชม จับตาโอกาสจาก AI Infrastructure
SMT หรือ บมจ.สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) ช่วงนี้ดูจะเนื้อหอมไม่น้อย หลังเปิดบ้านต้อนรับทั้งผู้จัดการกองทุนและนักวิเคราะห์เข้าเยี่ยมชมสายการผลิต พร้อมอัปเดตทิศทางธุรกิจและเทคโนโลยีใหม่ของบริษัทอย่างต่อเนื่อง
ประเด็นที่น่าจับตาไม่ใช่แค่ตัวเลขยอดขาย แต่คือการขยับพอร์ตไปสู่งานที่มีความซับซ้อนและมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น ทั้ง Flip-Chip, Advanced Packaging, High Density Packaging รวมถึง Wafer Processing สำหรับ Photonic Integrated Circuit (PIC) เพื่อรองรับความต้องการจากอุตสาหกรรม AI, Data Center และ Optical Connectivity ทำให้ฐานธุรกิจเริ่มเห็นสัญญาณดีขึ้น หลังครึ่งปีแรก 2569 ทำรายได้รวม 1,313 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 30% และมีกำไรสุทธิ 51 ล้านบาท จากการฟื้นตัวของคำสั่งซื้อและการใช้กำลังการผลิตที่ดีขึ้น
ด้าน บล.หยวนต้า หลังเข้าเยี่ยมชมโรงงาน มองว่ากลุ่ม Optical และ AI จะเป็นหนึ่งในเครื่องยนต์สำคัญของการเติบโตในระยะถัดไป พร้อมประเมินราคาเป้าหมายไว้ที่ 7.60 บาท
งานนี้จึงน่าจับตาว่า จากบริษัทรับจ้างผลิตอิเล็กทรอนิกส์แบบเดิม ๆ SMT จะสามารถขยับสัดส่วนไปสู่งาน High-Value Semiconductor ได้เร็วแค่ไหน เพราะหากทำได้ตาม Technology Roadmap ภาพของบริษัทในระยะต่อไปอาจเปลี่ยนไปไม่น้อย
